高级芯片组特征


--------------------------------------------------------------------------------

[img]http://www.diybios.com/news/image/biossz2-5.jpg[/img]
　　Configure DRAM Timing（设置内存时钟）
　　此设置决定DRAM 的时钟设置是否由读取内存模组上的SPD（Serial PresenceDetect）EPROM 内容决定。设置为By SPD允许内存时钟根据SPD的设置由BIOS自动决定配置；设置为Manual允许用户手动配置这些项目。

　　CAS# Latency（CAS延迟）
　　此项此项控制了SDRAM在接受了命令并开始读之间的延迟（以时钟周期）。设定值有：1.5, 2, 2.5, 3 (clocks)。1.5个clock是增加系统性能，而3个clock是增加系统的稳定性。

　　Precharge Delay（预充电延迟）
　　此项规定了在预充电之前的空闲周期。设定值有：7, 6 和5(clocks)。

　　RAS# to CAS# Delay（RAS到CAS的延迟）
　　此项允许您设定在向DRAM写入，读出或刷新时，从CAS脉冲信号到RAS脉冲信号之间延迟的时钟周期数。更快的速度可以增进系统的性能表现，而相对较慢的速度可以提供更稳定的系统表现。此项仅在系统中安装有同步DRAM才有效。设定值有：3和2 (clocks)。

　　RAS# Precharge（RAS预充电）
　　此项用来控制RAS（Row Address Strobe）预充电过程的时钟周期数。如果在DRAM刷新前没有足够的时间给RAS积累电量，刷新过程可能无法完成而且DRAM将不能保持数据。此项仅在系统中安装了同步DRAM才有效。设定值有：3，2 (clocks)。

　　DRAM Frequency（内存频率）
　　此项允许您设置所安装的内存的频率。可选项为：Auto，DDR200，DDR266，DDR333 （仅845GE/PE支持） 。

　　Delayed Transaction（延迟传输）
　　芯片组内置了一个32-bit写缓存，可支持延迟处理时钟周期，所以于ISA总线的数据交换可以被缓存，而PCI总线可以在ISA总线数据处理的同时进行其他的数据处理。若设置为Enabled可兼容PCI 2.1规格。设定值有：Enabled，Disabled。

　　Delay Prior to Thermal（超温优先延迟）
　　当CPU的温度到达了工厂预设的温度，时钟将被适当延迟。温度监控装置开启，由处理器内置传感器控制的时钟模组也被激活以保持处理器的温度限制。设定值由：4 Min，8 Min，16 Min，32 Min。

　　AGP Aperture Size (MB)（AGP口径尺寸， MB）
　　此项决定了用于特别PAC配置的图形口径的有效大小。AGP口径是内存映射的，而图形数据结构是驻于图形口径中的。口径范围必须设计为不可在中央处理器缓存区内缓存，对口径范围的访问被转移到主内存，然后PAC 将通过一保留在主内存中的译码表格翻译原始结果地址。此选项可选择口径尺寸为：4MB，8MB，16MB，32MB，64MB，28MB和256MB。

　　On-Chip VGA Setting（板载VGA设置）
　　此项允许您配置板载VGA。

　　On-Chip VGA（（板载VGA）
　　此项允许您控制板载VGA功能。设定值有：Enabled和Disabled。

　　On-Chip VGA Frame Buffer Size（板载VGA帧缓冲容量）
　　此项设定了系统内存分配给视频的内存容量。设定值有：1MB，8MB。

　　Boot Display（引导显示）
　　此项用于选择您的系统所安装的显示设备类型。设定值有：Auto， CRT，TV，EFP。选项EFP可引用LCD 显示器。

> >更多精彩技术文章>http://www.66of.com